覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。广西PCB行业覆铜箔层压板
按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类，其中刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔，因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。广西PCB行业覆铜箔层压板衡量覆铜板质量的标准有哪些？
基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了金属化孔的质量。其主要原因是原材料厚度方向的热膨胀不同，两者之间的差异太大。加热后基体的膨胀发生变化，导致铜线路和铜金属化孔断裂或破坏。与普通树脂覆铜箔板相比，其热膨胀系数越来越接近于铜，有利于金属化孔的质量和可靠性。覆铜箔的性能主要取决于占据大部分厚度元件的金属板的性能。
由于二氧化硅具有低电导率、低介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能、高耐热性、低磁性异物、电性能稳定等特点，因此目前在覆铜板生产配方中加入二氧化硅等无机物功能填料成为提升线路板耐热性和可靠性的重要方式。覆铜板在添加二氧化硅功能填料后，介电性能更好，信号传输质量得到提升，能够满足5G通信的质量要求。同时，二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性，因此其在覆铜板中的使用越来越普遍。除二氧化硅外，近年来勃姆石作为功能填料也逐步应用在高可靠性、超薄的高性能覆铜板中。在大规模集成电路技术快速发展的趋势下，覆铜板的主要技术发展方向包括高耐热和薄片化等，勃姆石耐热性高、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点顺应了覆铜板的技术发展趋势，未来应用范围有望进一步扩大。覆铜板在电子信息产业中的地位越来越重要。
覆铜板（CCL）的性能要求：在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求：为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性(低热膨胀系数)、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大(俗称“塌腰”)。覆铜箔层压板的储存期由出库日期算起为5年，超过期限按技术要求检验，合格者仍可使用。浙江PCB行业覆铜层压板
按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；广西PCB行业覆铜箔层压板
PCB线路板覆铜层压板选购要注意什么？产品标签必须要标注产地、生产日期、生产商名称、生产商地址以及联系方式等。四、利用自己的权利，购买产品时要向经营者索要产品的简要技术参数、使用措施、使用条件（时限）的说明，付钱时别忘了索取购物发票或其它有效的购物证明，要写清楚所购零配件的品种、名称、数量、价格。依法维护自身合法权益，产品使用后要保管好标签、产品说明书和发票，以备出现问题时用于检验和鉴定。产品使用后出现质量问题，应做好记录，保护现场和证据，及时与经营者联系、更换产品或者向当地工商、质监等部门投诉。广西PCB行业覆铜箔层压板
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