LED灯用的一般是单面铝基板，线路层贴装LED，背面的铝基面可以与散热器良好接触，把热量散走。铝基板中的绝缘层为关键，是铝基板的技术，它既要粘接住铜箔，又要有良好的导热能力，因为铝基板绝缘层是比较大的导热障碍，如果不能迅速把铜箔的热量导到铝基上，铝基板就失去意义了。铝基板与玻纤板一样，都属于常用PCB的载体，不同的是铝基板的导热系数比玻纤板要高很多，所以它一般应用在功率元件等容易发热的场合，比如LED照明、开关及电源驱动等。铝基板的制作原理是什么？浙江制造铝基板
当设计更新隧道灯铝基板时，所有跳线将使用默认覆盖图放置在隧道灯铝基板工作区中，以显示电路板形状的右侧；显示了布线几乎完整的隧道灯铝基板。请注意，其余导线显示导线未完成。电路板基本上是连接的，有些连接无法完成，因为在这种单边设计中没有可用的路径。为了实现这些功能，使用了跳线组件。用跨接导线完成连接：1。将跨接组件拖到电路板上的位置。如果不够长，请在移动跳线时按Tab键，或在双击“组件”对话框后双击它。2.在“组件”对话框的“内存占用名称”字段中，键入所需的占用名称，或单击按钮并选择所需的占用。3。将跨接导线置于所需位置。浙江制造铝基板铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能。
工艺流程，一、 开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面刮花③注意板边分层和披锋，二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项①核对钻孔的数量、孔的大小②避免板料的刮花③检查铝面的披锋，孔位偏差④及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔，三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项①检查显影后线路是否有开路②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。主要用在LED灯具和音频设备、电源设备等，主要的优点就是导热快，散热性能良好。与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至比较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与陶瓷基板相比，它的机械性能又极为优良。功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层。
铝基板用途：功率混合IC（HIC） 。 随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。PCB铝基板激光擦拭板样品传统加工方法的缺点：1、用化学试剂清洗；用化学试剂清洗。这种方法对环境有一定的污染。另外，它在清洗后不能完全除去PCB基质中的水分，这会导致粘结后短路或泄漏的隐患。2、手动擦除；人力使用橡胶块或纤维棒擦除方法。这种方法的缺点是工人的工作强度高，热情低，效率低。尤其是在SMT之后清洗PCB之后，清洗质量非常不稳定，需要大量人力。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。浙江制造铝基板
包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板。浙江制造铝基板
此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs要求；更适应于SMT工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路比较好化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。构成线路层线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。浙江制造铝基板