HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有范围较广的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品**100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项技术**，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，如您有需要，请致电！上海离子迁移测试系统特点
MIR绝缘电阻测试系统MIR绝缘电阻测试系统的主要用途为：PCB基材，PCB，电容，连接器等元件SMT助焊剂清洗工艺的评价电子绝缘材料，电缆及线材的绝缘的绝缘可靠性测试老化性能评估。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。3、总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、武汉等拥有办事处，甚至以及步入海外，服务及时上海柏毅试验设备有限公司欢迎您随时咨询！ HCT测试系统型号上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，可以来电咨询！
CST循环互联应力测试系统CST系列循环互联应力测试系统是用于PCB互联可靠性的测试系统。其主要特点如下。可灵活选择的测试位数，8-16不同数量的测试位1个H加热端通道和*多3个L受热端通道模块化结构校正，H加热端以及L受热端的电阻测试，均可以进行校正。系统自我检查测试位测试参数可以单独设置温度测量通道自由选择失效判断通道自由选择测试数据和状态清楚展示，测试结果以表格，图形等多种形式显示。测试中途暂停，中断/继续测试数据自动保存测试中修改循环数测试数据分析软件一键输出测试报告
表面绝缘电阻（SIR）测试是一种标准的工业方法。它用来评估在经受腐蚀和与离子污染物相伴产生的一些作用，板组装件的潜在问题。这些故障可能有材料交互作用、不充分的过程控制或拙劣的材料性能引起。SIR典型地运用于温度升高和湿度级。这里的电阻定为两个电导体之间的电阻。薄层电阻、体传导性和电解污染物泄露都是影响绝缘电阻的因素。随着业务量的增加以及测试要求的不断提高，离子迁移评估及绝缘评估愈发重要。**依靠人工测试，已不能妈祖当今细微化和高密度电子设备的测试需求，如何在现有的测试要求基础上开发新的表面绝缘电阻测试系统，快速准确的完成表面绝缘电阻的自动化测试，已成为进一步提高服务质量、发展业务必须解决的问题。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您随时咨询！ 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，有需要可以来咨询！
HCT耐电流电阻测试机系统简介HighDensityInterconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。二、HCT耐电流电阻测试机系统测试目的：耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，详情请电话咨询！HCT测试系统型号
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PCB电路板在现在的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。7.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为*。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，较终温度设定为250℃记录CTE。9.耐热性试验目的：评估板的耐热能力。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为*。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。 上海离子迁移测试系统特点
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