RFPCB的十条标准之三，之四3.RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布，确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短，保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。4.在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电感元件，使用较小的封装（0603\0402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的。FPC软硬结合板采用环保材料制造，符合绿色发展的趋势，为可持续发展贡献力量。上海FPC软硬结合板
在电子产品日益普及的如今，我们往往忽视了一个关键组件——FPC软硬结合板。作为连接电子元件与主板之间的桥梁，FPC软硬结合板在电子设备中扮演着不可或缺的角色。它以其独特的柔韧性和高度集成化，为现代电子产业的发展提供了强大的支持。FPC软硬结合板，全称为柔性印刷电路板与硬性印刷电路板的结合体，是一种先进的电子连接解决方案。这种板材结合了柔性电路板的柔韧性和硬性电路板的稳定性，使得电子元件能够在更加复杂和紧凑的空间内实现高效连接。无论是智能手机、平板电脑，还是可穿戴设备、医疗器械，FPC软硬结合板都发挥着至关重要的作用。中国pcb打样公司高效散热设计，确保FPC软硬结合板在长时间使用下保持稳定。
PCB多层板LAYOUT设计规范之七：47.五五准则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，如采用双层板，比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面48.混合信号PCB分区准则：1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分；2将A/D转换器跨分区放置；3不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地；4在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线；5实现模拟电源和数字电源分割；6布线不能跨越分割电源面之间的间隙；7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；8分析返回地电流实际流过的路径和方式；49.多层板是较好的板级EMC防护设计措施，推荐推荐。50.信号电路与电源电路各自**的接地线，***在一点公共接地，二者不宜有公用的接地线。51.信号回流地线用**的低阻抗接地回路，不可用底盘或结构架件作回路。52.在中短波工作的设备与大地连接时，接地线<1/4λ；如无法达到要求，接地线也不能为1/4λ的奇数倍。53.强信号与弱信号的地线要单独安排，分别与地网只有一点相连。
软硬结合板的设计过程中，需要充分考虑材料的选择、电路的布局、连接的可靠性等因素，以确保其在实际应用中的优异性能。同时，随着科技的不断发展，FPC软硬结合板在智能手机、可穿戴设备、医疗器械等领域的应用越来越普遍，其重要性日益凸显。展望未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，FPC软硬结合板将面临更加广阔的市场空间和更高的要求。未来，软硬结合板不仅需要具备更高的性能稳定性和更低的成本，还需要在环保、可持续发展等方面做出更多的努力。可以预见的是，未来的FPC软硬结合板将在材料创新、工艺优化、应用领域拓展等方面取得更加明显的突破，为推动电子制造业的发展做出更大的贡献。在传统的电子设备中，由于空间限制和使用环境的多样性，对于电路板的柔韧性和坚硬度都有着不同的要求。
PCB多层板LAYOU设计规范之二：8.当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路14.注意长线传输过程中的波形畸变15.减小干扰源和敏感电路的环路面积，比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离**近16.增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小17.如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法在智能手机、可穿戴设备等领域，FPC软硬结合板正逐渐成为主流选择。武汉FPC软硬结合板8层板
FPC软硬结合板的生产工艺精湛，确保了产品的精度和稳定性，提高了生产效率。上海FPC软硬结合板
PCB多层板LAYOUT设计规范之十：73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有**的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘77.除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路，使易产生干扰的电路远离该数据接口。79.信号在印刷线路上的引线越短越好，**长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。上海FPC软硬结合板