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成都插件波峰焊代加工工艺

来源: 发布时间:2022年04月29日

波峰焊接工艺质量控制要求:1.严格制度:填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。2.定期检查:根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。3.保养制度:经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。线路板波峰焊接时选择线路板的过板方向和调整波峰焊导轨宽度也是非常重要的。线路板波峰焊选择不好过板方向会导致出现许多焊接不良现象出现,波峰焊宽度如果调整不好就会出现卡板或者掉板的现象出现。波峰焊:在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。成都插件波峰焊代加工工艺

波峰焊工艺要知道的点:1、波峰焊中常见的预热方法:1)空气对流加热。2)红外加热器加热。3)热空气和辐射相结合的方法加热。2、波峰焊工艺曲线解析:1)润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2)停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。3)预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。4)焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果。3、波峰焊工作时如何防止桥联的发生?1)使用可焊性好的元器件/PCB。2)提高助焊剞的活性。3)提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能。4)提高焊料的温度。5)去掉有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。成都插件波峰焊代加工工艺采用波峰焊接工艺的优点:省工省料,提高生产效率,降低成本。

波峰焊的工艺流程:1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗入性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,较大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。2、平滑波峰焊接。“平滑”波峰焊接流动速度慢点,能有效去掉端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。3、冷却阶段:制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。3.设置参数。助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上,但不要渗入到组件体上。波峰焊接工艺质量控制要求:保养制度:经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备。a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉。a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。3.设置参数。助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上,但不要渗入到组件体上。波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。成都插件波峰焊代加工工艺

波峰焊:金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。成都插件波峰焊代加工工艺

波峰焊的工作原理:1、印制电路板继续向前运行,其底面先通过第个熔融的焊料波,第1个焊料波是乱波(即紊流波或振动波)。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上,熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰,流速快,对SMT元器件有较高的垂直压力,使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗入性,并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响;同时,湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出,较大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。2、印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波,焊锡流速慢,出口处的流速几乎为零,所以它能有效去掉端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第波峰所造成的拉和桥接进行充分的校正。3、当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后,自然降温冷却形成焊点,即完成波峰焊接。成都插件波峰焊代加工工艺

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