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长沙中型波峰焊代加工

来源: 发布时间:2022年06月01日

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用台中型的机器,其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。铅波峰焊具备了特有的微扰振动波叠加,可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体,消除跳焊和SMC、SMD阴影区,达到SMT软钎接要求,同时,由于铅波峰焊微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强,提高焊接可靠性和成品率。波峰焊的特点:明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。长沙中型波峰焊代加工

波峰焊的工作原理:1、印制电路板继续向前运行,其底面先通过第个熔融的焊料波,第1个焊料波是乱波(即紊流波或振动波)。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上,熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰,流速快,对SMT元器件有较高的垂直压力,使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗入性,并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响;同时,湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出,较大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。2、印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波,焊锡流速慢,出口处的流速几乎为零,所以它能有效去掉端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第波峰所造成的拉和桥接进行充分的校正。3、当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后,自然降温冷却形成焊点,即完成波峰焊接。苏州插件波峰焊代加工厂电话波峰焊接工艺质量控制要求:定期检查:根据波峰焊机的开机工作时间。

波峰焊接工艺质量控制要求:1.严格制度:填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。2.定期检查:根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。3.保养制度:经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。线路板波峰焊接时选择线路板的过板方向和调整波峰焊导轨宽度也是非常重要的。线路板波峰焊选择不好过板方向会导致出现许多焊接不良现象出现,波峰焊宽度如果调整不好就会出现卡板或者掉板的现象出现。

波峰焊采用银锡焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有定宽度,这样,当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,一般采用个波,而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用,目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作:1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内,如不在应及时调整。2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂,并及时清理氧化锡渣。波峰焊日常保养与点检:根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。波峰焊品质检查:检测锡质:每半年1次,从锡缸中取样熔锡约50克,倒在纸盒中冷却,作好锡炉标识,锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验,根据化验结果决定是否需换锡。采用波峰焊接工艺的优点:消除人为因素对产品质量的干扰和影响。

波峰焊原理简单地讲,分以下4部分组成,首先是喷助焊剂、然后是预热、然后是过锡炉、较后是出炉后冷却。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊品质检查:检测锡质:每半年1次,从锡缸中取样熔锡约50克,倒在纸盒中冷却,作好锡炉标识。长沙中型波峰焊代加工

波峰焊:焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。长沙中型波峰焊代加工

波峰焊工艺参数:1、波峰高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。2、传送倾角。波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、这当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅内。3、热风刀。所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。4、焊料度的影响。波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。长沙中型波峰焊代加工

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