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苏州专业波峰焊加工价格

来源: 发布时间:2022年06月03日

波峰焊的方法:液态焊料经过机械泵或电磁泵打上来,呈现向上喷射的状态,经喷嘴喷向印制电路板,焊接时Pb传送带送来的印制电路扳以定速度和倾斜角度与焊料波接触同时向前移动,完成焊接,这种焊接方法称为波峰焊。波峰焊的工艺流程:波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外,其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为:元器件安装装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上喷涂助焊剂预热波峰焊冷却印制电路板的焊后处理。波峰焊的优缺点:1、由于大量的焊料处于流动状态,使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触,导热性好。2、明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3、运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。波峰焊日常保养与点检:根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。苏州专业波峰焊加工价格

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源,它一方面流动以冲刷引脚焊区,另一方面也起到了热传导作用,引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有一定宽度,这样,当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,一般采用一个波峰,而且波峰比较平坦。随着无铅焊料的使用,目前多采取双波峰形式。焊点的形成过程。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后较终形成了焊点。郑州中型波峰焊加工哪家好波峰焊:焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。

什么是波峰焊?波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程:将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅:温度90-100°C,长度1-1.2m;无铅:温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅:220-240°C;无铅:245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性,品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。

波峰焊采用银锡焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有定宽度,这样,当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,一般采用个波,而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用,目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作:1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内,如不在应及时调整。2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂,并及时清理氧化锡渣。波峰焊日常保养与点检:根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。波峰焊品质检查:检测锡质:每半年1次,从锡缸中取样熔锡约50克,倒在纸盒中冷却,作好锡炉标识,锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验,根据化验结果决定是否需换锡。波峰焊接工艺质量控制要求:严格制度:填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。

波峰焊分单峰和双峰的PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有个焊料波,双峰的前面还有个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的终目的.前面所有的切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过个较快冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有个好处,就是可以消除掉些锡珠,桥连等等焊后不良.过了较快冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后个工序出板。线路板波峰焊接时选择线路板的过板方向和调整波峰焊导轨宽度也是非常重要的。苏州专业波峰焊加工价格

波峰焊生产对电源要求:电源电压和功率符合波峰焊生产标准要求。苏州专业波峰焊加工价格

波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接。波峰焊工艺技术介绍:波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题,较大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中普遍采用双波峰焊工艺和设备。苏州专业波峰焊加工价格

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