您好,欢迎访问

商机详情 -

济南中型波峰焊代加工

来源: 发布时间:2022年06月04日

波峰焊工艺参数控制标准:1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~200℃,预热时间1~3分钟。2、轨道倾角。轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~7°间。波峰焊:当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。济南中型波峰焊代加工

波峰焊的工艺流程:1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗入性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,较大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。2、平滑波峰焊接。“平滑”波峰焊接流动速度慢点,能有效去掉端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。3、冷却阶段:制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。贵阳电子波峰焊加工定做波峰焊:焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。

波峰焊分单峰和双峰的PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰焊感应区域,喷雾系统般都会延迟5S后对PCB进行助焊剂喷涂.再以后就是预热区.在预热区中,PCB的温度将得到升高,FLUX会与PCB的杂质和焊盘上的氧化物发生化学反应,消除掉焊接后出现的些不良提供条件.预热以后就是锡槽,单峰的只有个焊料波,双峰的前面还有个打乱波.锡槽的作用就是总个波峰焊制程的终目的.前面所有的切都是围绕着它在准备着,PCB吃完锡后,会经过个较快冷却区,我们这边是使用热风刀,使用热风刀还有个好处,就是可以消除掉些锡珠,桥连等等焊后不良.过了较快冷却区的PCB温度将下降到185度左右,在以后就是这后个工序出板。

波峰焊接各工艺的作用:波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上,波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清理氧化层,使产品在焊接时更容易上锡,抗氧化时间长一些。2、波峰焊预热的作用:①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;③使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。3、在双波峰焊系统中,湍流波的冲击波部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此,当传统组件在台机器上焊接时,就可以把冲击波关掉,用平滑波对传统组件进行焊接。4、波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等。波峰焊的工作原理:助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化。

什么是波峰焊?波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程:将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅:温度90-100°C,长度1-1.2m;无铅:温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅:220-240°C;无铅:245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性,品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。波峰焊工作厂房承重能力、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2.振动应控制在70dB以内。南京电路板波峰焊加工价格

波峰焊的工作原理:印制电路板继续向前运行,其底面先通过第个熔融的焊料波,第1个焊料波是乱波。济南中型波峰焊代加工

无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下,蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化,裂纹出现和扩大),蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化,从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环,但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素,但这会使整个讨论变得复杂得多,因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此,无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。济南中型波峰焊代加工