PCBA加工白斑产生的原因及解决方法部分PCBA加工成品中可能会遇到白斑问题，白斑现象一般出现在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB表面、引脚及焊点表面或周围出现白斑或白色残留物，白斑物质的成分可能是结晶松香、松香变性物、有机和无机金属盐、组焊剂、助焊剂或清洗剂等反应物以及焊接高温产生的其他化学物质，但大部分是来自于助焊剂中的松香或水溶性酸发生了化学变化，造成所产生的物质较其原组成更难溶于清洗剂。一般比较疏松的树脂残留物，以相似相溶原理和溶解系数为理论基础，，选用不同溶剂的组合来达到溶胀和溶解后即可清洗去除。但有机酸会和锡、铅等金属及其金属氧化物发生金属皂化反应形成羧酸盐，且温度越高，时间越长形成越多。这类质硬金属盐一般溶剂无法***，需超声波协助清理。因此工艺上可通过降低温度和缩短时间来减少该类残留物的形成。另外，焊后有机物的变性给清洗剂的成分配置带来困难，再加上组焊剂的品种和PCB生产工艺中的化学干扰，焊剂中某些溶剂的介入破坏了组焊剂原有表面品质，使得白斑现象层出不穷，只有针对性地选择清洗剂了。 什么是SMT?SMT是什么？江西线路板贴片加工服务公司
PCBA注意事项一、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：1、盛放容器：防静电周转箱。2、隔离材料：防静电珍珠棉。3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。二、PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引脚直径大于（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°。 辽宁柔性PCBA线路板贴片加工厂家推荐smt贴片机取件不正常什么原因？
PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。1、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。2、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。4、单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。6、双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
PCBA加工中常见污染物及其危害介绍PCBA污染物指任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。PCBA加工中产生的离子或非离子污染，当暴露于潮湿环境中或存在电场的条件下，就会引起化学腐蚀或电化学腐蚀，产生漏电流或离子迁移，对产品的性能及寿命产生影响。据相关统计，近50%的PCBA成品失效是由于环境引起的，而近60%的失效发生在存放的库房中。三防涂覆工艺虽可对环境影响起到一定阻隔防护，但污染物如果不清洗，涂层可能会失去保护意义。常见的对PCBA质量有重要危害的污染物：PCBA加工中污染物包括各种表面残留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使产品性能下降的物质。各种污染物按组成可分为无机和有机两大系列。1、无机污染物会减小绝缘电阻，增加漏电流，在潮湿的环境中还会使金属表面腐蚀。无机污染物一般为极性污染物，也叫离子污染物，主要来自于PCB(如蚀刻、电镀、化学镀和阻焊层等工序)、元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等，表现为各种无机酸、无机盐及有机酸等，需极性溶剂进行**(如水或醇类)。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子。 SMT对物料和PCB有什么要求吗？
PCBA加工中造成虚焊的原因及解决方法1、焊盘和元器件引脚氧化：焊盘和元器件引脚的氧化，容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊。2、少锡：在锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因，导致少锡，从而使焊接时，锡膏量不够，不能充分焊接住元器件，导致虚焊。3、温度过高或过低：温度除了温度低会造成虚焊，另外温度也不能太高。因为温度太高，不仅焊锡产生流淌，而且加剧表面氧化速度，也可能产生虚焊，或者焊不上。4、锡膏熔点低：对于一些低温锡膏，熔点比较低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。5、锡膏质量问题：锡膏质量不好，锡膏容易氧化、助焊剂的流失，都会直接影响锡膏的焊接性能，从导致虚焊。总的来说，PCBA产生虚焊的情况是复杂的，需要在生产中进行严格的流程控制，优化工艺流程。 SMT生产线，您的了解有多少？辽宁单面PCBA线路板贴片加工公司推荐
SMT的IPQC应该注意哪些问题?江西线路板贴片加工服务公司
SMT贴片加工优点是其每一零件之单位面积上都有高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。下面为smt贴片加工工艺的流程。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 江西线路板贴片加工服务公司
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