PCBA加工中常见污染物及其危害介绍PCBA污染物指任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。PCBA加工中产生的离子或非离子污染，当暴露于潮湿环境中或存在电场的条件下，就会引起化学腐蚀或电化学腐蚀，产生漏电流或离子迁移，对产品的性能及寿命产生影响。据相关统计，近50%的PCBA成品失效是由于环境引起的，而近60%的失效发生在存放的库房中。三防涂覆工艺虽可对环境影响起到一定阻隔防护，但污染物如果不清洗，涂层可能会失去保护意义。常见的对PCBA质量有重要危害的污染物：PCBA加工中污染物包括各种表面残留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使产品性能下降的物质。各种污染物按组成可分为无机和有机两大系列。1、无机污染物会减小绝缘电阻，增加漏电流，在潮湿的环境中还会使金属表面腐蚀。无机污染物一般为极性污染物，也叫离子污染物，主要来自于PCB(如蚀刻、电镀、化学镀和阻焊层等工序)、元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等，表现为各种无机酸、无机盐及有机酸等，需极性溶剂进行**(如水或醇类)。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子。 SMT基本工艺构成介绍！PCBA线路板贴片加工
PCBA加工白斑产生的原因及解决方法部分PCBA加工成品中可能会遇到白斑问题，白斑现象一般出现在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB表面、引脚及焊点表面或周围出现白斑或白色残留物，白斑物质的成分可能是结晶松香、松香变性物、有机和无机金属盐、组焊剂、助焊剂或清洗剂等反应物以及焊接高温产生的其他化学物质，但大部分是来自于助焊剂中的松香或水溶性酸发生了化学变化，造成所产生的物质较其原组成更难溶于清洗剂。一般比较疏松的树脂残留物，以相似相溶原理和溶解系数为理论基础，，选用不同溶剂的组合来达到溶胀和溶解后即可清洗去除。但有机酸会和锡、铅等金属及其金属氧化物发生金属皂化反应形成羧酸盐，且温度越高，时间越长形成越多。这类质硬金属盐一般溶剂无法***，需超声波协助清理。因此工艺上可通过降低温度和缩短时间来减少该类残留物的形成。另外，焊后有机物的变性给清洗剂的成分配置带来困难，再加上组焊剂的品种和PCB生产工艺中的化学干扰，焊剂中某些溶剂的介入破坏了组焊剂原有表面品质，使得白斑现象层出不穷，只有针对性地选择清洗剂了。 河南线路板贴片加工哪家好SMT对物料和PCB有什么要求吗？
了解PCB设计中带宽设计技术在详细介绍带宽之前，我认为有必要重新审视我们在电子领域中“信号”一词的含义。至少对我而言，**容易理解如下“信号”：信号是包含信息的电量。通常，所涉及的电量是“电压”，而包含的信息是“电压水平随时间的变化”。我们有兴趣了解特定时间的确切电压水平。例如，数字信号信息是逻辑0和1状态的队列，只有在正确的时间检测到正确的逻辑电平时，我们才能获得正确的信息。从电子学的角度来看，信息为0或1，如果我们丢失任何脉冲，那么我们就会丢失信息。模拟信号没有区别：在特定时间的特定电压会生成信息。如果我们的电子设备(例如削波)导致模拟信号失真，那么我们将丢失信息。信号信息对于可靠的产品操作是必不可少的，有时可能需要以音频或视觉反馈的形式向**终用户提供信息。
PCBA贴片加工有什么常用原件？PCBA贴片加工是主要包括两大工艺PCB线路板制作和SMT贴片加工，这中间少不了都会用到电子元器件，电子元器件是PCBA贴片加工的基础部分，也是影响PCBA成品性能和品质的重要因素。那么PCBA贴片加工常用电子元器件有哪些呢? 1、电阻电阻是具有电阻特性的电子元件，是PCBA中应用*为广的元件之一。电阻分为固定电阻和可变电阻(电位器)，在电路中起分压、分流和限流等作用。2、电容电容也是PCBA加工中的基本元件之一，是一种储存电能的元件，在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。3、电感线圈电感线圈简称电感，具有存储磁能的作用。电感线圈通常由骨架、绕组、屏蔽罩、磁芯等组成。 SMT贴片都需要注意些什么？
SMT贴片加工优点是其每一零件之单位面积上都有高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。下面为smt贴片加工工艺的流程。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 电路板通孔技术和SMT贴片之间的主要区别？PCBA线路板贴片加工
SMT外表贴装技能的工艺流程有哪些？PCBA线路板贴片加工
PCBA、SMT贴片加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺，一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。SMT代工代料的加工业务，我们只做无铅工艺的PCBA加工。从现实角度讲，根据多年的从业经验，我们不认为规模以下(20条SMT线以下)的PCBA加工厂有同时接受无铅工艺和有铅工艺SMT加工订单的能力，因为物料、设备、工艺的区分为**增加管理的成本与难度，还不知直接做无铅工艺来得简单。下面，就有铅工艺与无铅工艺的区别简单概括如下，有不全不足之处，希望大家多多指正。1、合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC305，即Sn:。无铅工艺不能***保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500PPM以下的铅。2、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。3、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线。 PCBA线路板贴片加工
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