在伺服超声波焊接机中，相同熔点的塑料材质熔接强度愈强。塑料材质熔点差距愈大，熔接强度愈小。塑料材质的密度愈高（硬质）会比密度愈低（韧性高）的熔接强度高。制品表面产生伤痕或裂痕。在超音波熔接作业中，产品表面产生伤痕、结合处断裂或有裂痕是常见的。所以超音波发振作用于塑料产品时，产品表面就容易发生烫伤，而1m/m以内厚较薄之塑料柱或孔，也极易产生破裂现象，这是超音波作业先决现象是无可避免的。而在另一方面，有因超音波输出能量的不足(分机台与HORN上模)，在振动摩擦能量转换为热能时需要用长时间来熔接，以累积热能来弥补输出功率的不足。超声波焊接机焊接不需要焊剂、气体或焊料。哈尔滨伺服超声波非标焊接机
要解决伺服超声波焊接机在使用时所出现的问题，需要注意调整下降压力，下降压力与塑料制品的超声波焊接效果有很大关系。在正常情况下，塑料制品是通过超声波振动摩擦热产生的，以达到焊接效果。不靠压力来达到焊接效果，压力只是起作用。所以压力的大小是非常关键的，一定要注意。产品表面贴保护膜或超声波焊垫保护膜。每个客户的超声波焊接要求相差很大，有的产品表面不美观，超声波焊接可以牢固，不需要注意外观。但在大多数情况下，产品的超声波焊接要求相对较高，如U盘、手机电池、SD卡、鼠标接收器等，如何解决产品表面的破碎划伤问题一直困扰着伺服超声波焊接机的调整工程师。要解决这个问题，需要从很多方面入手，比如超声波模具与产品的配合，超声波模具是否光滑。哈尔滨伺服超声波非标焊接机伺服超声波焊接机提供更精密，现代化，自动化的机械设备系统。
影响超声波焊接成功的因素：材料，对于塑料的超声波焊接，只适合对热塑性塑料进行焊接。因为它们可以在特定的温度范围内熔化。而热固性塑料加热时降解，无法利用超声波进行焊接。热塑性塑料的可焊接性，取决于材料刚度或弹性模量，密度、摩擦系数、导热系数、比热容、玻璃化转变温度Tg或熔化温度Tm。一般来说，刚性好的塑料表现出优异的远场焊接性能，因为它们更容易传递振动能量。而弹性模量低的软性塑料，因其会衰减超声波振动，所以较难焊接。而对于超声波铆接或点焊则相反，塑料越软，就越容易铆接或点焊。通常，塑料可分为非结晶（无定形）和结晶两种。超声波能量很容易在非结晶材料中传递，因此非结晶塑料容易进行超声波焊接。而超声波能量不容易在结晶材料中传递，因此焊接结晶塑料时需要更大的振幅和能量，同时也要小心设计焊缝。可进一步影响可焊性的因素有含水率，脱模剂，润滑剂，增塑剂，填料增强剂，颜料，阻燃剂和其它添加剂，以及实际树脂等级。另外，还应注意不同材料之间相容性程度不同。某些材料的特定等级之间才有一定程度的相容性，其余则不相容。
伺服超声波焊接机在使用时，其中的填充物滑石粉、雲母等，它们改变了材料的物理特性。填充料的含量同焊接塑料的可焊性和焊接质量有很大的关系。填充物含量低于20%的塑料可以正常进行焊接，不需要进行特殊的处理。填充物含量超过30%时，因为表面塑料比例不足，分子间融合的不夠，会降低密封性。超声波热熔时间和热功率协调才会达到到恰当的熔融量，保证足夠的分子们融合，消除虛焊的现象。除了焊接设备和操作人员技能水平外，来之於塑料內部或外部的各种因素，对焊接质量有一定的影，应该引起重视。伺服超声波焊接机在使用时，还要保证焊接面吸收足夠的热量才能到充分熔融的状态，焊接塑料才能保证分子的充分扩散融合，同时必需保证足夠的冷卻时间使焊缝达到足夠的强度。伺服超声波焊接机的焊接速度快，效率高。
在医疗设备、电子和汽车领域，产品开发小型化、轻量化和电气化趋势日益明显。部件往往设计更小、更薄、更轻，外形也更具有轮廓而美观。越来越多的部件内部还加入嵌入式电子元件、传感器和执行器。传统的超声波设备采用气缸驱动，无法满足新趋势下的对这些更小、更精致的部件的高精度和高重复性的焊接要求。这里，我们介绍一下伺服驱动的超声波焊接设备，是如何改善焊接效果的。伺服驱动的关键特性是在整个焊接过程中实现了更精确、更灵敏的压力调整。焊接压力是必须的，以保证焊头与产品之间的充分接触，并有效传递超声波能量。因此，更快速和精确的调整焊接压力对提高焊接质量具有重要意义。调整超声波发生器和超声波转换器系统的超声波前，必须将超声波模具和二次拉杆锁好。宁夏伺服超声波焊接机公司
超声波焊接机焊缝金属的物理和力学性能不发生宏观变化。哈尔滨伺服超声波非标焊接机
超声波焊接设备的优点与应用：医疗行业，由于超声波焊接不涉及粘合剂或产生粉尘（潜在的污染物）的事实，因此它可用于多种“清洁”医疗产品，包括导管、透析管、口罩、空气过滤器和塑料纺织服装。包装行业，超声波焊接通常用于密封容器，泡罩包装和纸箱，因为它可以形成牢固的结合。超声波焊接可以在包含危险材料的产品或高价值产品周围形成气密密封，以提高零售安全性。电子与IT行业，数千种不同的电子组件可以通过超声波焊接成功地连接在一起，而其他形式的焊接则不合适。例如，振动焊接不适用于微芯片和电子元件的焊接，因为振动会损坏细小的电线和电路。超声波焊接不存在此问题，因此通常用于微芯片、微型导体、计算机硬盘驱动器和其他敏感组件。哈尔滨伺服超声波非标焊接机